أوضح موقع The Korea Herald أن سامسونج تقوم بطلب بعض مكونات هاتف جالاكسي اس 8 الذي من المتوقع أن يتم الكشف عنه خلال 26 آذار/مارس عام 2017 قبل يوم من بداية مؤتمر MWC.

وأوضحت الشائعات أن سامسونج ستقوم بإزالة زر القائمة الرئيسية من القسم السفلي من الجانب الأمامي للهاتف للسماح بمشاهدة الصور بشكل أعمق وأفضل، كما ستقوم بمكاملة حساس بصمة الإصبع مع الشاشة بدلاً من وضعه في مكان آخر من الهاتف.

وحسب ما أوضحت التقارير فإن الشركات المزودة لسامسونج تطلب مكونات خاصة بكاميرات بعدسة ثنائية مصممة لجعل دقة الصور الملتقطة أقرب إلى كاميرات DSLR، ومن غير الواضح ما إذا كانت الشركة الكورية ستقوم بتطوير حساسات للكاميرا بنفسها أم أنها ستوكل هذه المهمة إلى إحدى الشركات الأخرى

وإضافة لذلك فمن المتوقع أن تعتمد الشركة على رقاقاتها الخاصة Exynos 8895 إلى جانب رقاقة Qualcomm Snapdragon 830 وكلاهما سيتم تصميمهما بالاعتماد على تقنية سامسونج 10 نانومتر التي تسمح باستخدام رقاقات أصغر حجماً.
 
وترجح المعلومات الأخيرة أن رقاقة Exynos 8895 ستتمتع بذاكرة وصول عشوائي بحجم 3 جيجابايت إلى جانب تحسين بنسبة 70% في مجال معالجة الصور بالمقارنة مع الإصدارات السابقة.